溫補晶振對溫度穩定性的解決方案采用了一些溫度補償手段, 主要原理是通過感應環境溫度,將溫度信息做適當變換后控制晶振的輸出頻率,達到穩定輸出頻率的效果，傳統的溫補晶振TCXO 是采用模擬器件進行補償,隨著補償技術的發展,很多數字化補償大溫補晶振TCXO 開始出現,這種數字化補償的溫補晶振TCXO 又叫 DTCXO,用單片 機 進行補償時我們稱之為 MCXO,由于采用了數字化技術,這一類型的晶振再溫 度特性上達到了很高的精度,并且能夠適應更寬的工作溫度范圍。

溫補晶振中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型。

（1）直接補償型 直接補償型溫補晶振TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不適宜。

（2）間接補償型 間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加**模/數（A/D）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況

	溫補晶振	DIP8	TCXO	VC-TCXO
一溫補晶振	技術規格	12.7X12.7MM
指標參數		參數值
	頻率范圍	1-200MHZ		可定制
	輸出波形	Sine	TTL	HCMOS
輸出	輸出幅度	0-7dBm	標準定制	標準定制
特性	輸出負載	50Ω	15pF	15pF
	諧波/占空比	-30dBc	45-55%	45-55%
	雜散抑制	-70dBc	-70dBc	-70dBc
頻率	溫度特性	±0.5-2.0ppm		@25℃
穩定	年老化	±0.5-1.0ppm
性	負載特性	±0.05ppm Max		Loa±10%
	電源特性	±0.05ppm Max
	相位噪聲
	@10Hz	≤-120dBc/Hz
	@100Hz	≤-135dBc/Hz
	@1KHz	≤-140dBc/Hz		@10MHz
	@10KHz	≤-145dBc/Hz
	@100KHz	≤-145dBc/Hz
頻率	調節方式	電壓調節	機械微調	NC不帶
調節	壓控電壓范圍	按照客戶要求		電壓調節
	頻率調節范圍	±2-±8ppm		可定制
電源	工作電壓	3.3V / 5V
輸入	工作電流	15mA Max		@10MHz
儲存溫度		-55 ﹢125 ℃
二溫補晶振	溫度穩定性
工作溫度	±0.5ppm	±1.0ppm	±1.5ppm	±2.0ppm
-20 ﹢60 ℃	O	O	O	O
-30 ﹢70 ℃	O	O	O	O
-40 ﹢85 ℃	O	O	O	O