產品介紹
DDJ-1030是室溫快速固化高導電有機硅橡膠，有效簡化了有機硅EMI墊圈到金屬基板導電粘接的問題。室溫下與空氣中的濕氣反應，固化成高性能彈性體，固化時的收縮率小，固化速度快，導電性好，無揮發性有機化合物（VOCs），不污染周圍的環境。固化后的硅橡膠具有優異的物理和電氣性能。
構成
· 硅橡膠
· 鍍銀銅粉
產品特性
· 單組份，使用簡單方便，適合流水線操作
· 導電性能優異
· 彈性體，具有良好的抗沖擊和變形能力
· 附著力好
· 耐紫外線、耐高溫
應用領域
· 用于粘接電感導體及其它導電體
· 消費電子產品的導電EMI墊片
· EMI塑料制品
· 金屬鑄造產品
· 導電接頭和包裝
· 導電密封和浸漬
性能指標
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物 理 機 械 性 能 |
測試方法 |
單位 |
DDJ-1235 |
DDJ-1030 |
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基材 |
硅橡膠 |
硅橡膠 |
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導電填料 |
石墨鍍鎳 |
鍍銀銅粉 |
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顏色 |
黑色 |
褐色 |
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物理狀態 |
膏狀 |
膏狀 |
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表干時間，23℃ |
ASTM C679 |
min |
10-30 |
10-30 |
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50%RH |
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24小時固化深度 |
mm |
3 |
3 |
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密度 |
ASTM D792 |
g/cm3 |
2.5±0.1 |
2.9±0.1 |
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硬度 |
ASTM D2240 |
shoreA |
65±5 |
65±5 |
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拉伸強度 |
ASTM D412 |
MPa |
＞1.6 |
＞2.0 |
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斷裂伸長率 |
ASTM D412 |
% |
100 |
80 |
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壓縮長久變形 |
ASTM D395 |
% |
＜20 |
＜20 |
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（23℃×70h） |
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附著力，使用底涂， |
ASTM D1002 |
MPa |
＞1.5 |
＞2.0 |
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Al基材 |
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使用溫度 |
MIL-G-83528 |
℃ |
-55～125 |
55～125 |
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體積電阻率 |
MIL-G-83528 |
Ω·cm |
＜0.1 |
＜0.05 |
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屏蔽效能，100MHz-10GHz |
MIL-STD 258 |
dB |
85-110dB |
90-120dB |
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(典型值） |
使用方法：
1、基材準備
所有表面都必須清潔干燥、除油并且洗掉所有可能影響粘接能力的污染物，適用的清洗溶劑包括：異丙醇、丙酮和甲乙酮。在許多基材，例如玻璃、金屬和絕大多數的工程塑料上不用底涂都可以粘接，但是對通常粘接效果不好的材料，如PTFE、聚乙烯、聚丙烯、PET 和其它一些類似的材料上要做底涂處理。如果要達到*佳的粘接效果，推薦使用底涂劑，經過溶劑清洗之后，用浸涂、刷涂或噴涂的方法涂敷一薄層的底涂劑，讓底涂劑在室溫下，相對濕度等于或大于50%時干燥15到60分鐘。為了粘接效果更好，可配合使用相關底涂產品DDJ-0010：
（1）用異丙醇等溶劑清洗表面或用砂紙或粗麻布等打磨材料表面至表面粗糙
（2）用噴涂、刷涂或浸涂的方式讓基材表面附著一薄層底涂劑，讓底涂劑在50%相對濕度下至少干燥15到60分鐘。
2、固化工藝和時間：
（1）膠體接觸空氣中的濕氣固化，一定時間內（10-30分鐘）膠體表面結皮。
（2）膠體是由表面向里面逐漸固化的。25℃及50%相對濕度下24小時膠體的固化深度是2-3mm。很深的部分，尤其是不容易接觸到濕氣的地方需要更長的時間才能固化完全，在濕度較低時，固化時間會相對應延長。在使用或包裝粘接好的部件前，用戶*好能等足夠長的時間以確保粘接部分完全固化。
3、儲存與有效期：
· 低溫儲存，在-5℃-10℃未開封的原包裝產品保質期為6個月。
· 開封后剩余產品在不使用時一定要牢固地密封保存，再次使用時在儲存時容器的頂端可能會形成固化物，這個固化物很容易去掉，且不影響剩余產品的品質，可以繼續使用。