一、環氧導電膠    

環氧導電膠是由高粘接強度的環氧膠和高導電的銀顆粒巧妙地組合在一起。具有室溫固化、粘接強度高、導電溫度性優寬范圍、操縱簡便等多項優點。

應用：金屬與金屬粘接、印刷線路板線路連接、微波元器件引線連接、金屬絲網屏蔽條粘接

使用方法：10克以下的導電膠，去掉配制好的雙組份的隔擋，混合均勻既可使用。85可以上的導電膠，需與固化擠按重量100：6.3配比，混合均勻既可使用。

技術參數：

體電阻：0.002Ω

粘接剪切強度：84kg/cm2

工作溫度： -55℃～125℃

操作時間：30分鐘

溫室固化時間（25℃）：24小時

高溫固化時間（113℃）：15分鐘

存貯期：3年

涂覆面積：156cm2/g

二、硅脂導電膠

硅脂導電膠是在利用硅脂的高粘性和金屬顆粒的高導電巧妙結合成的。依據組成成份，可分單組份和雙組份；依據填充的導電顆粒可分為填銀硅脂膠、填鎳硅脂膠、銅鍍銀硅脂膠、鋁鍍銀硅脂膠、石墨鍍鎳導電膠等。

其中1030是一種但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮濕環境下固化，具有2倍與其他RTV硅酮的撕裂強度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切強度。為了更高的導電率，粘合層厚度不應超過10mil。為了正確的固化，寬度不應該超過0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）標準壓力和不超過66℃的溫度下固化。

應用：導電橡膠板與金屬粘接、導電橡膠條與金屬粘接 

使用方法：一定要將需要粘接的表面清洗干凈后，后按規定操作。

技術參數：

體電阻：0.05Ω

剝離強度：14Kg/cm2

工作溫度：-55℃～200℃

操作時間：30分鐘

溫室固化時間：7天

存儲期：6個月

粘接面積：18.5cm2/g

膠粘接厚度：小于等于0.03mm

包裝：114克/套。

三、技術規格列表

CHO-BOND Adhesive	584-29	584-208	1029	1030	1085	1086
粘合劑	環氧 樹脂	環氧 樹脂	硅銅	硅銅	底劑，用于 1029	底劑，用于 1030，1075
填料	Ag	Ag	Ag/Cu	Ag/Cu
重量比	100:6.3	1：1	1.0：2.5	單成分	單成分	單成分
稠粘度	稠糊劑	中等稠劑	稠糊劑	含砂糊劑	稀流體	稀流體
表現比	2.5±0.20	2.7±0.20	3.0±0.35	3.75±0.55	0.87±0.15	0.75±0.10
重疊剪切強度 Psi（Mpa）	1200 （8.28）	700 （4.83）	450（3.11）	200（1.38）	不適合	不適合
DC體積 電阻率ohm-cm	0.0	0.05	0.06*	0.05	不適合	不適合
使用溫度	-55~125℃	-62~99℃	-55~125℃	-55~200℃	-80~200℃	-80~200℃
高溫固化 周期	0.25hr.@ 113℃	0.75hr.@100℃	0.5hr.@121℃	不適合	不適合	不適合
室溫固化 時間	24hrs	24hrs	1wk**	1wk**	0.5hr	0.5hr
使用期	0.5hr	1.0hr	2.0hr	0.5hr	不適合	不適合
儲存期限（月）	9	9	6	6	6	6
覆蓋范圍	1100 （156.1）	1000 （141.9）	1800 （25.5）	1300 （18.5）	不適合	不適合
推薦的厚度in.(cm)	0.001 min (0.03)	0.001 min (0.03)	0.008 max. (0.03)	0.10 max. (0.03)	0.0002 max.(0.001)	0.0002 max. (0.001